本文摘要：鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏伟的提高目标，未来嵌入式系统的设计面对着简单的挑战。不过，一种未来将会解决问题这些简单问题的设计选项已开始崭露头角——即仿真元件与ARM微控制器内核的智能构建。 这种方案与传统仿真构建的区别在于，新的方案具备超高的性能，还经过了多种优化，以解决问题明确的系统级问题。 虽然每个市场对这些提高领域的替代性次序都具有自己的了解，但同时符合多个因素的拒绝实乃众望所归，可以通过构建多个分立式元件来构建。

鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏伟的提高目标，未来嵌入式系统的设计面对着简单的挑战。不过，一种未来将会解决问题这些简单问题的设计选项已开始崭露头角——即仿真元件与ARM微控制器内核的智能构建。　　这种方案与传统仿真构建的区别在于，新的方案具备超高的性能，还经过了多种优化，以解决问题明确的系统级问题。

虽然每个市场对这些提高领域的替代性次序都具有自己的了解，但同时符合多个因素的拒绝实乃众望所归，可以通过构建多个分立式元件来构建。从逻辑上谈，人组多个器件可以构建这些嵌入式系统目标中的一大部分，但只是非常简单地把多个分立式元件与一枚处理器构建到一个PCB之中，这并非答案所在；解决方案要简单得多，必须智能构建。

　　高性能仿真元件(放大器、ADC、DAC、基准电压源、温度传感器、无线收发器等)与ARM32位处理器内核的智能构建，再行再加准确的数字外设，这种方式可以构建分立式解决方案无法望尘莫及的目标。为了结构出有最佳混合信号掌控处理器，不但必须对整个系统具有了解的理解，必须知悉否有准确的知识产权(IP)能用，同时还不具备有关该知识产权的专业知识。　　毫无疑问，负责管理为这些构建器件制订功能拒绝的芯片设计师和系统工程师必需对最后应用于市场需求具有充份的理解。

这种领域科学知识至关重要，还包括对电路板级拒绝的了解理解，还包括尺寸、温度范围、生产考虑到因素、功耗、成本和信号链中的设施元件。图1右图为智能构建器件中常常中用的仿真和数据IP模块。

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